有料｜蘋果對高通設計的5G天線方案一票否決，遠遠達不到要求

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游戲

2020

04/03

07:20

5G在2019年是一大熱詞，蘋果也已經準備進入5G戰場，根據之前蘋果內部爆料，蘋果有計劃在2020年發布4款5G產品，但是對于5G的芯片解決方案，蘋果還有很長的路要走，因為之前蘋果在5G的布局是欠缺的，所以為了迎合市場，也抹開面與對手高通言和，另一方面蘋果也在加緊研發自己的5G天線解決方案。但是今天有一份最新的消息稱，蘋果對高通公司設計用于其5G芯片的天線解決方案不滿意，并且可能會為今年秋季新品發布會的上展示自己的天線方案。

實際上，蘋果對高通天線單元（特別是QTM 525）的設計一直猶豫“猶豫不決”，高通公司的QTM 525 5G天線無法與Apple 2020年iPhone的計劃厚度配合使用，也無法達到蘋果想要新手機時尚的工業設計，高通公司也將為最新的iPhone 12提供5G調制解調器芯片，即Snapdragon X55，該芯片是外掛基帶，非一體集成的5G芯片解決方案，但是蘋果似乎對其芯片不太感冒，一度與臺積電繼續努力合作全新的5G芯片解決方案，暫不考慮使用高通的X55芯片。

蘋果與高通

此外，蘋果已經開始準備設計自己的5G天線解決方案，因為蘋果希望設備中的高通開發的組件盡可能少。蘋果在設計自己的天線方面經歷了一段混亂的歷史，例如iPhone 4和隨之而來的“天線門”。預計5G首次亮相的幾率會有多大？對于類似情況而言，這將是艱難的時期。

當然，高通公司仍將是今年iPhone中5G調制解調器的主要供應商。在蘋果可以開發自己的第一方調制解調器之前，在可預見的將來，情況將會如此，蘋果公司能否實現更時尚的5G天線解決方案似乎還存在一些不確定性，因為蘋果公司正在開發一種替代設計，同時以高通天線和調制解調器作為備用，替代的設計方案目前要比高通的方案還有厚一些，所以蘋果如果在量產前的代替方案不能滿足，當然也會開啟備用的高通方案。

高通5G X55芯片

此舉也可能暗示蘋果將擴大內部5G組件計劃。根據各種收購、內部消息以及蘋果正在高通公司后院開設新辦事處的事實，人們普遍認為蘋果公司正在開發自己的調制解調器芯片，同時也同因特爾、臺積電一起攻克目前5G芯片上的短板，按照之前的報道，因特爾的芯片處理方案在手機上容易發熱，后來經過蘋果與因特爾的聯合開發，后來才解決了此問題。

按照蘋果以往的歷史，蘋果并沒有制造蜂窩天線的最佳記錄。例如，iPhone 4具有蘋果設計的天線，遭受掉話和蜂窩網絡接收等問題。所以經過那以后，蘋果一直采用的是臺積電和因特爾的芯片方案。